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嘉瀚激光焊高温锡膏MFG624(S)-DP-XR217

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    随着科技进步，激光焊接在电子工业中，已逐渐应用到印制电路板的装联过程中。随着电路的集成度越来越高，零件尺寸越来越小，引脚间距也变得更小，以往的工具已经很难在细小的空间操作。激光由于不需要接触到零件即可实现焊接，很好的解决了这个问题，受到电路板制造商的重视。特别是微电子工业中得到了广泛的应用，由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而正在集成电路和半导体器件壳体的封装中，显示出独特的优越性。激光焊接锡膏应用而生，而激光焊接锡膏和普通锡膏对比，激光焊接是瞬间熔化，几乎不到1秒焊接即完成了；而之前常用的普通锡膏则是经过回流焊，从预热到熔化一般在5分钟左右。

嘉瀚MFG624(S)-DP-XR217激光焊接锡膏解决了因瞬间熔化出现炸锡、锡珠、焊接不饱满等一系列问题；残留少免清洗，润湿好，焊接性能好。

 
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